气流磨作为半导体材料的常用加工设备，想必在这种新型材料氧化镓的超微粉碎上一定也可以取得较好的效果。氧化镓在半导体领域的应用并不是一项崭新的技术，在很多年前就有人对其展开了大量的研究，但这种材料原本不是用于功率元件的，最初是计划用于LED（发光二极管）基板等而进行研发的。
而随着应用需求的发展愈加明朗，未来对高功率器件的性能要求越来越高，尤其是对超宽禁带半导体材料的迫切需求，这使得人们更深切地看到了氧化镓的优势和前景，相应的研发工作又多了起来，已成为美国、日本、德国等国家的研究热点和竞争重点。
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